天風證券：2024—2025年算力需求保持快速增長光互聯領域有望持續受益
天風證券研報指出，2024—2025年仍是全球AI軍備競賽的關鍵時期，算力需求保持快速增長，光互聯領域有望持續受益。推薦光模塊及上游光器件：中際旭創、天孚通信、新易盛；光芯片及硅光：源杰科技、博創科技、銘普光磁、仕佳光子、光庫科技。建議關注：光迅科技、羅博特科。
全文如下
天風·通信|MarvellAIDay釋放增量信息，持續堅定看好光模塊
公司AI加速業務收入高增，公司數據中心市場份額有望從10%提升至20%；數據中心算力資本開支23-28年化復合增速達24%，5層網絡架構或被需求；XPU與光互聯配比關系未來有望提升至1:10，AI使光模塊迭代周期縮短一倍，硅光模塊有望打開增量市場。
事件：當地時間2024年4月11日Marvell舉辦“AcceleratedInfrastructurefortheAIEra”會議，公司在會上分享了經營業務、算力網絡、光互聯等相關信息。
公司AI加速業務收入高增，公司數據中心市場份額有望從10%提升至20%
MarvellAI加速業務收入處于高增長階段。FY23公司AI收入約2億美元，FY24增至5.5億美元，FY26有望突破25億美元，FY2023-26CAGR=132.08%。Marvell在數據中心的市場規模有望從CY23的210億美元提升至CY28的750億美元，CAGR=29%。
Marvell長期目標將公司的市場份額從10%提升至20%，增長點主要來自于加速定制化計算、交換機業務。
數據中心算力資本開支23-28年化復合增速達24%，5層網絡架構或被需求
2023年數據中心資本開支總額2600億美元，撇除物理基建后的設備開支規模為1970億美元，其中半導體潛在市場規模占1200億美元，撇除模擬和儲存器后，核心半導體潛在市場規模為820億美元。將820億進一步細分，計算半導體占680億美元，互聯半導體占40億美元、交換半導體占60億美元、存儲半導體占40億美元。Marvell預計數據中心算力支出有望從2023年的680億增至2028年的2000億美元，CAGR=24%。
模型發展拉動集群、光互聯增長，5層網絡架構或將出現。GPT-3需要1000個集群和2000個光互聯，GPT-4需要2.5萬個集群和7.5萬個光互聯。隨著AI模型越來越大，未來10萬個集群將很快被采用，從而需要5層網絡架構和50萬個光互聯。
XPU與光互聯配比關系未來有望提升至1:10，AI使光模塊迭代周期縮短一倍，硅光模塊有望打開增量市場
XPU與光互聯的配比關系從早年1:1有望提升至未來的1:10。
訓練側每單個集群中XPU卡數量多，但集群數量少；推理側每單個集群中XPU卡數量少，但集群數量多。
以2023年為起點，未來光模塊速率迭代周期將從原先每4年翻一倍縮短至每2年翻一倍。
MarvellPCS技術可將光模塊傳輸距離從100公里提升至1000公里，硅光模塊有望打開10億美元增量市場。
2024-2025年仍是全球AI軍備競賽的關鍵時期，算力需求保持快速增長，光互聯領域有望持續受益。推薦光模塊及上游光器件：中際旭創、天孚通信、新易盛；光芯片及硅光：源杰科技（與電子團隊聯合覆蓋）、博創科技、銘普光磁、仕佳光子、光庫科技。建議關注：光迅科技、羅博特科。
風險提示：AI發展不及預期，下游應用推廣不及預期，中美貿易摩擦等風險。