2024年4月4日消息，據國家知識產權局公告，三星電子株式會社取得一項名為“半導體器件封裝“的專利，授權公告號CN110875288B，申請日期為2019年8月。

專利摘要顯示，本公開提供了半導體器件封裝。一種半導體器件封裝包括通過封裝球安裝到封裝基板的上表面的半導體芯片。該封裝基板包括：球焊盤，在封裝基板的上表面上并且連接到封裝球；信號跡線，位于封裝基板的上表面下面；以及阻抗匹配元件，連接在球焊盤和信號跡線之間。阻抗匹配元件配置為與半導體芯片的終端阻抗建立阻抗匹配。