3月國內半導體板塊表現相對較弱。2024年3月國內半導體板塊（中信）下跌3.33%，同期滬深300上漲0.61%，半導體板塊（中信）年初至今下跌12.39%；3月費城半導體指數上漲3.77%，同期納斯達克100上漲1.17%，年初至今費城半導體指數上漲17.48%。

全球半導體月度銷售額繼續同比增長，存儲器價格整體仍維持上漲趨勢。2024年2月全球半導體銷售額同比增長16.3%，連續4個月實現同比增長，環比下降3.1%；WSTS預計2024年全球市場半導體銷售額達到5880億美元，同比增長13.1%；下游需求呈現結構分化趨勢，消費類需求在逐步復蘇中，Canalys預計2024年全球智能手機出貨量將同比增長4%，全球PC出貨量24Q1同比增長3%，Canalys預計2024年全球PC出貨量同比增長7.6%，預計AI手機及AIPC滲透率快速提升。全球主要芯片廠商23Q4庫存水位小幅下降，國內部分芯片廠商23Q3庫存水位環比繼續大幅下降，庫存持續改善；晶圓廠產能利用率23Q4小幅下滑，預計2024年有望逐步回升。DRAM與NANDFlash月度現貨價格走勢有所分化，2024年3月DRAM現貨價格環比小幅回落，NANDFlash現貨價格環比繼續上漲，TrendForce預計DRAM和NANDFlash合約價24Q2繼續上漲，目前存儲器價格整體仍維持上漲趨勢。全球半導體設備銷售額23Q4同比增長1%，2024年2月日本半導體設備銷售額同比增長7.8%，環比增長1%；全球硅片出貨量23Q4同比下降16.5%，環比下降0.5%。綜上所述，半導體周期底部已顯現，消費類需求在逐步復蘇中，存儲器價格整體仍維持上漲趨勢，周期復蘇或將至。

投資建議。目前半導體行業處于下行周期底部區域，全球半導體月度銷售額持續同比增長，消費類需求在逐步復蘇中，目前半導體行業估值低于近十年中位值。

根據Canalys的數據，2024年第一季度全球PC出貨量達5720萬臺，同比增長3.2%，延續復蘇態勢。AIPC是終端、邊緣計算和云技術的顛覆性混合體，它不僅重新定義生產力，也將推動PC產業生態加速迭代。英特爾、AMD、高通和蘋果等芯片廠商陸續推出支持AI大模型適用于AIPC的處理器，聯想、惠普、戴爾、蘋果、宏碁、華碩、三星、榮耀、華為等頭部PC廠商密集發布全新的AIPC產品。根據Canalys的預測，2024年全球AIPC出貨量將達到4800萬臺，占全球PC總出貨量的18%；預計2025年AIPC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%；預計2028年AIPC出貨量將達到2.05億臺，占PC總出貨量的70%，2024-2028年AIPC出貨量的年復合增長率將達到44%。AIPC是PC行業重要創新機會，PC行業迎來iPhone時刻，2024有望開啟AIPC元年，PC產業生態將加速迭代，AIPC產業鏈有望進入高速發展期，建議關注聯想集團、華勤技術、春秋電子、光大同創、龍芯中科、海光信息、芯海科技等。

風險提示：下游需求不及預期，市場競爭加劇風險，國內廠商研發進展不及預期，國產化進度不及預期，國際地緣政治沖突加劇風險。